Huwa rakkomandat li t-toqob esterni tal-ħoss fuq il-każ kollu jkunu qrib kemm jista 'jkun tal-MIC, li jistgħu jissimplifikaw id-disinn ta' gaskits u strutturi mekkaniċi relatati. Fl-istess ħin, it-toqba tal-ħoss għandha tinżamm kemm jista 'jkun 'il bogħod minn kelliema u sorsi oħra ta' storbju biex jitnaqqas l-impatt ta 'dawn is-sinjali mhux meħtieġa fuq l-input MIC.
Jekk jintużaw MIC multipli fid-disinn, l-għażla tal-pożizzjoni tat-toqba tal-ħoss MIC hija prinċipalment limitata mill-mod ta 'applikazzjoni tal-prodott u algoritmu ta' użu. L-għażla tal-pożizzjoni tal-MIC u t-toqba tal-ħoss tagħha kmieni fil-proċess tad-disinn tista 'tevita l-ħsara kkawżata mill-bidla aktar tard tal-casing. L-ispiża tal-bidliet fiċ-ċirkwit tal-PCB.
disinn tal-kanal tal-ħoss
Il-kurva tar-rispons tal-frekwenza tal-MIC fid-disinn kollu tal-magna tiddependi fuq il-kurva tar-rispons tal-frekwenza tal-MIC innifsu u d-dimensjonijiet mekkaniċi ta 'kull parti tal-kanal tad-dħul tal-ħoss, inkluż id-daqs tat-toqba tal-ħoss fuq il-kisi, id-daqs tal- siegla u d-daqs tal-ftuħ tal-PCB. Barra minn hekk, m'għandux ikun hemm tnixxija fil-kanal tad-dħul tal-ħoss. Jekk ikun hemm tnixxija, faċilment tikkawża problemi ta 'eku u storbju.
Kanal ta 'input qasir u wiesa' ftit għandu effett fuq il-kurva tar-rispons tal-frekwenza MIC, filwaqt li kanal ta 'input twil u dejjaq jista' jiġġenera qċaċet ta 'reżonanza fil-firxa tal-frekwenza tal-awdjo, u disinn tajjeb tal-kanal tad-dħul jista' jikseb ħoss ċatt fil-medda tal-awdjo. Għalhekk, huwa rakkomandat li d-disinjatur ikejjel il-kurva tar-rispons tal-frekwenza tal-MIC max-chassis u l-kanal tad-dħul tal-ħoss waqt id-disinn biex jiġġudika jekk il-prestazzjoni tissodisfax ir-rekwiżiti tad-disinn.
Għad-disinn bl-użu tal-ħoss 'il quddiem MEMS MIC, id-dijametru tal-ftuħ tas-siegla għandu jkun mill-inqas 0.5mm akbar mid-dijametru tat-toqba tal-ħoss tal-mikrofonu biex tiġi evitata l-influwenza tad-devjazzjoni tal-ftuħ tas-siegla u l- pożizzjoni ta 'tqegħid fid-direzzjonijiet x u y, u biex jiġi żgurat li s-siegla taġixxi bħala siġill. Għall-funzjoni ta 'MIC, id-dijametru ta' ġewwa tas-siegla m'għandux ikun kbir wisq, kwalunkwe tnixxija tal-ħoss tista 'tikkawża problemi ta' eku, storbju u rispons tal-frekwenza.
Għad-disinn bl-użu tal-ħoss ta 'wara (għoli żero) MEMS MIC, il-kanal tad-dħul tal-ħoss jinkludi ċ-ċirku tal-iwweldjar bejn il-MIC u l-PCB tal-magna kollha u t-toqba permezz tal-PCB tal-magna kollha. It-toqba tal-ħoss fuq il-PCB tal-magna kollha għandha tkun akbar b'mod xieraq biex tiżgura li ma taffettwax il-kurva tar-rispons tal-Frekwenza, iżda sabiex jiġi żgurat li ż-żona tal-iwweldjar taċ-ċirku tal-art fuq il-PCB ma tkunx kbira wisq, hija huwa rakkomandat li d-dijametru tal-ftuħ tal-PCB tal-magna kollha jvarja minn 0.4mm sa 0.9mm. Sabiex tevita li l-pejst tal-istann idub fit-toqba tal-ħoss u timblokka t-toqba tal-ħoss matul il-proċess ta 'reflow, it-toqba tal-ħoss fuq il-PCB ma tistax tiġi metallizzata.
Kontroll tal-Eku u tal-Ħoss
Ħafna mill-problemi tal-eku huma kkawżati mill-issiġillar fqir tas-siegla. It-tnixxija tal-ħoss fis-siegla se tippermetti li l-ħoss tal-ħorn u ħsejjes oħra jidħlu fl-intern tal-każ u jinġabru mill-MIC. Se tikkawża wkoll li l-ħoss tal-awdjo ġġenerat minn sorsi oħra tal-ħoss jinġabar mill-MIC. Problemi ta' eku jew storbju.
Għal problemi ta' eku jew ħsejjes, hemm diversi modi kif titjieb:
A. Naqqas jew tillimita l-amplitudni tas-sinjal tal-output tal-kelliem;
B. Żid id-distanza bejn il-kelliem u l-MIC billi tibdel il-pożizzjoni tal-kelliem sakemm l-eku jaqa 'fil-medda aċċettabbli;
C. Uża softwer speċjali ta 'kanċellazzjoni ta' eku biex tneħħi s-sinjal tal-kelliem mit-tarf tal-MIC;
D. Naqqas il-gwadann intern tal-MIC taċ-ċippa tal-banda bażi jew taċ-ċippa prinċipali permezz tas-settings tas-softwer
Jekk trid tkun taf aktar, jekk jogħġbok ikklikkja l-websajt tagħna:,
Ħin tal-post: Lulju-07-2022
