MEMS Membrana Akustika

Minbarra l-membrani permeabbli tal-ħoss reżistenti għall-pressjoni tal-ilma, applikazzjoni oħra ta 'korp estiż ePTFE fil-qasam tal-elettronika tal-konsumatur hija membrani akustiċi MEMS, li jibbenefikaw mill-innovazzjoni teknoloġika ta' sensuri akustiċi MEMS (mikrofoni MEMS).Qabel il-miġja tas-sensuri akustiċi MEMS, prodotti elettroniċi tal-konsumatur bħal telefowns ċellulari, kompjuters, u consoles tal-logħob kienu mgħammra prinċipalment b'ECMs.Hekk kif issir aktar minjaturizzata, is-sensuri akustiċi MEMS malajr jaħtfu s-suq minħabba d-daqs żgħir tagħhom u l-istabbiltà tajba.Fil-preżent, sensuri akustiċi MEMS ġenerali għandhom rata ta 'penetrazzjoni għolja fi smart phones, laptops, earphones, elettronika tal-karozzi u oqsma oħra, u għandhom ċerti prospetti ta 'applikazzjoni fil-qasam tal-Internet tal-Oġġetti.
Waqt assemblaġġ ta 'volum għoli ta' bordijiet ta 'ċirkwiti stampati għal mowbajls, kameras, u apparat akustiku ieħor, hemm diversi kwistjonijiet tekniċi li jistgħu jikkompromettu l-integrità tal-membrani akustiċi MEMS, inkluż l-akkumulazzjoni tal-pressjoni minħabba temperaturi estremament għoljin waqt reflow, kontaminazzjoni tal-partikuli , u istann atomizzat Qtar dewweb jista 'jagħmel ħsara lill-mikrofoni MEMS, li jirriżulta f'rendiment akustiku mnaqqas, rendimenti aktar baxxi, u spejjeż ogħla ta' manifattura għal apparat elettroniku.Għalhekk, ilqugħ kontra t-trab u bilanċ tal-pressjoni huma rekwiżiti ta 'prestazzjoni li jeħtieġ li jiġu indirizzati b'mod urġenti fil-produzzjoni ta' mikrofoni MEMS.Is-soluzzjoni tad-disinn tal-membrana akustika MEMS ibbażata fuq it-teknoloġija ePTFE ġiet ippruvata li tipprevjeni l-kontaminazzjoni tal-partikuli u l-akkumulazzjoni tal-pressjoni, tappoġġja l-ittestjar akustiku fil-proċess, u tista 'tiġi integrata bla xkiel fil-proċess awtomatiku ta' pick-and-place;fl-istess ħin, minħabba l-prestazzjoni eċċellenti li ma jgħaddix ilma minn ePTFE, Minbarra l-protezzjoni tal-partiċelli u l-pressjoni bilanċjata, tista 'wkoll tistrieħ fuq id-disinn integrat tal-pakkett biex tiksebIP68protezzjoni ta 'immersjoni fl-ilma fil-livell tal-komponent.